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片式元器件貼裝工藝

片式元器件貼裝工藝

(一) 片式元器件單面貼裝工藝
             

1. 來料齊套檢查

2. 印片式元件所需焊膏

3. 檢驗有無漏印
或刮蹭等缺陷

4. 將片式元件放在有焊膏焊盤上

     

8. 最終檢測

7. 檢查有無焊接缺陷并修復

6. 焊片
式元器件

5. 檢查是否有放偏漏放或放反

             
步驟2:由SMT焊膏印刷臺、印刷專用刮板、SMT焊膏和SMT漏板配合完成。
步驟4:真空吸筆或鑷子。
步驟6:HT系列臺式再流焊設備。
備注:1.檢驗元件、線路板是否氧化,集成電路管腳及共面性。
......2.線路板材質為:FR-4(環氧玻璃布)
。。。3.管腳間距:≤0.5mm 建議焊盤做鍍金處理
(二) 片式元器件雙面貼裝工藝
             

1. 來料齊套檢查

2. 絲印A面焊膏

3. 貼裝A面片式元件

4. 回流焊接元件

     

8.回流焊接元件

7. 貼裝B面片式元件

6. 絲印B面焊膏

5. 修正檢查

           
9. 修整檢查
10.最終檢測
       
(三) 雙面混裝貼裝工藝
             

1. 來料齊套檢查

2. 絲印A面焊膏

3.貼裝A面片式元件

4. 回流焊接元件

     

8. 固化

7. 貼片式元器件

6. B面點膠

5. 修正檢查

           
9. A面插THT元件
10. 波峰焊
11. 修整焊點
12. 清洗檢測

(四) 片式元件和插件混裝板貼裝工藝
             

1. 用焊膏分配器把焊膏點到焊盤上

2. 檢查焊膏量的多少及有無點漏

3. 將片式元件放在有焊膏的焊盤上

4. 檢查是否有放偏放反或漏放的

     

   

7. 焊接插件元件

6. 檢查有無焊接缺陷并修復

5. 回流焊接片式元件

             
步驟1:由SMT焊膏分配器、SMT針筒焊膏、和空氣壓縮機配合完成。
步驟3:真空吸筆或鑷子。
步驟4:窄間距元件的需用顯微鏡實體檢查。
步驟5:HT系列臺式再流焊設備。
步驟6:由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成。
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